EMI屏蔽蜂窩通風(fēng)口用于EMI/emc/rf屏蔽和通風(fēng)。我們可以根據(jù)您的圖紙制作這些屏蔽蜂窩通風(fēng)口，也可以根據(jù)您需要提供設(shè)計。

恒實擁有兩項重要的焊接技術(shù)，高溫真空釬焊通常需要高EMI屏蔽性能的要求或軍用級蜂窩通風(fēng)口，而激光點焊則適用于一般用途。這兩種焊接技術(shù)都符合ROHS的要求。請注意以下常見規(guī)格，并選擇您需要的屏蔽通風(fēng)口類型：

恒實蜂窩數(shù)據(jù)表（mm）

布料：碳鋼；不銹鋼；哈氏合金x；鋁黃銅/銅；發(fā)射型計算機斷層掃描儀。（根據(jù)需要）

箔片厚度：0.05；0.08；0.1；0.13； 0.15； 0.2（按要求）

核心尺寸：0.8；1.0；1.2；1.6；2.0；2.5；3.2；4.2；4.8；5.0；5.2；6.4；8.10；12.6；15；16；20；30等。（根據(jù)需要）

外形尺寸：自定義

板材厚度：自定義

形狀：圓形的長方形戒指圓柱橢圓；不規(guī)則形狀；（如圖紙所示）

蜂窩方向：直的；傾斜

焊接技術(shù)：高溫真空釬焊、點焊

表面處理：化學(xué)鍍鎳；白色氧化；鍍錫油漆、刷子噴砂

墊片：氯丁橡膠海綿和蒙乃爾金屬絲網(wǎng)墊圈；指形墊圈等。

框架：“L”型；“C”型；“H”型；不規(guī)則框架或自定義

包裹：紙箱/膠合板+防撞泡沫板（根據(jù)需要）